日本真空学会関西支部&日本表面科学会関西支部合同セミナー2015

半導体デバイスの明日を担う新規材料開発の現状と展望

主催 (一社)日本真空学会関西支部、 (公社)日本表面科学会関西支部、 大阪大学
協賛(予定) 応用物理学会、日本物理学会、電気学会、日本化学会、日本金属学会、電気化学会、化学工学会、
軽金属学会、日本エネルギー学会、資源・素材学会、日本材料学会関西支部、日本複合材料学会、無機マテリアル学会、
自動車技術会、日本機械学会、日本分析化学会、日本放射光学会、応用物理学会関西支部、日本セラミックス協会、
日本ファインセラミックス協会、日本結晶学会、日本結晶成長学会

 現在使われている半導体材料(シリコン)を用いたデバイスは、電力の利用効率等の観点から限界に近づきつつあります。
本セミナーでは、次世代材料として流通しつつある、または近々流通が期待されそうな幾つかの物質について、研究開発
の歴史と現状・目指す将来展望を研究の第一線でご活躍の専門家の方々に解説して頂きます。半導体デバイス研究をご専
門になさる方はもちろんのこと、これとは異なる分野の研究者・技術者・学生や興味を持つ一般の方にも参考になる内容
です。また、将来的にデバイス材料が変わることによって再分配が想定される人的・物的資産について、企業の方にも役
立てて頂けるセミナーとなっております。皆様のご参加をお待ち致しております。

日  時:2015年7月3日(金曜日)  13:15 ~ 17:15
場  所:大阪大学会館 〒560-0043 大阪府豊中市待兼山町 1-13
参加費:無料
定 員:220名

講演プログラム

13時15分~13時20分: 開会の挨拶                             (一社)日本真空学会・関西支部長

13時20分~14時10分: ゲルマニウム半導体を基盤とした次世代光電子集積デバイスへの展開                大阪大学 渡部平司

14時15分~15時05分: SiCエピタキシャル成長と高耐圧パワーデバイスの実現                    京都大学 木本恒暢

15時05分~15時25分: 休憩

15時25分~16時15分: 新規無機半導体の特徴と応用: InGaZnO4(IGZO) から非酸化物電子機能材料まで   東京工業大学 神谷利夫

16時20分~17時10分: 革新的塗布型材料による有機薄膜太陽電池の構築をめざして     奈良先端科学技術大学院大学 山田容子

17時10分~17時15分: 閉会の挨拶                            (公社)日本表面科学会・関西支部長

テキスト:
日本真空学会会員、日本表面科学会会員には無料配布
その他の方で希望される方には実費で頒布(2000円)

申し込み締切り: 平成27年7月2日(木)

申し込み方法: ここをクリックしてONLINE申し込み推奨

電子メール,または官製ハガキによる場合は以下を記して問い合わせ先へお申し込み下さい.
(1)「2015合同セミナー申込み」
(2)氏名(ふりがな)
(3)連絡先(勤務先または自宅住所(〒付記),Tel,Fax,電子メール)
(4)参加区分(日本真空学会会員,日本表面科学会会員,その他の別)

問い合わせ先(担当幹事): 日本真空学会関西支部幹事
〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎御所海道町 京都工芸繊維大学工芸科学研究科 三浦良雄
Tel:075-724-7418  E-mail:miura@kit.ac.jp
会場の案内: 〒 560-853 大阪府豊中市待兼山町 1-3
アクセスマップ http://55099zzwd.coop.osaka-u.ac.jp/daigaku-hall/files/access.html
 阪急宝塚線「石橋」駅(徒歩15分) もしくは 大阪モノレール「柴原」駅(徒歩15分).


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