日本表面科学会 会員の皆様


       日本表面科学会 主催
  第28回表面科学セミナー「精密薄膜構造解析の最前線」

本セミナーは薄膜基礎講座のアドバンスドコースとして位置づけ、
研究開発や品質管理に用いられている主要な薄膜構造解析手法
について、種々の材料への応用を例にして、得られる情報から
精度や適用可能範囲、更に分析上の留意点等詳細な解説を
行います。
薄膜・多層膜材料の研究開発に携わっている研究者・技術者の
方々、薄膜・多層膜材料を利用している方々のみならず、各分析
手法を利用されている方々にも有益な企画といたしましたので、
皆様のご参加をお待ちしています。

開催に当たり、貴職場および関係の方々やお知り合いの方々に
本セミナーへの参加をご勧誘いただきたく、何卒よろしくお願い
申し上げます。

*申し込み締切りは9月26日(水)です。

第28回表面科学セミナー参加申込ホームページ
http://www.sssj.org/Seminar_28.html
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プログラム
10月10日(水)
 9:30-10:30  総論: 計測・分析技術に求めるもの−半導体産業の視点から−
                            池野昌彦(日立ハイテクノロジーズ)
 10:30-11:30  SIMSによる極浅注入不純物測定     富田充裕(東芝)
 11:40-12:10  最新機器を用いた分析事例1        神戸製鋼所
 13:10-14:10  HRBSによる半導体プロセスにおける極薄膜評価
                                   中嶋薫(京大)
 14:10-15:10  AESを用いた薄膜構造評価         眞田則明(アルバック・ファイ)
 15:20-16:20  XPSによる半導体プロセス・材料の評価  中村 誠(富士通研)
 16:20-16:50  最新機器を用いた分析事例2        
                                                        サーモフィッシャーサイエンティフィック(株)
10月11日(木)
  9:30-10:30  レーザ補助広角3次元アトムプローブによるナノ解   宝野和博(物材機構)
 10:30-11:00  最新機器を用いた分析事例3        日立ハイテクノロジーズ

 11:10-12:10  半導体プロセス評価を中心としたSEM計測技      中山義則(日立中研)
 13:10-14:10  X線反射率による半導体プロセスにおける薄膜測定   表 和彦(リガク)
 14:10-14:40  最新機器を用いた分析事例4        日本電子株式会社
 14:50-15:50  分光エリプソメトリーによる半導体材料の構造解析
                                    藤原裕之(産総研)
 15:50-16:50  透過電子顕微鏡法を用いた微細構造解析 木本浩司(物材機構)
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日本表面科学会
上村恵美子
 
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