(社)日本表面科学会　会員各位

                        応用物理学会　薄膜・表面物理分科会
                        幹事長  本間芳和

第36回　薄膜・表面物理セミナー（2008）

　「クラスタービームによる加工・解析技術の基礎から最先端　-半導体・有機薄膜
の次世代技術-」が、2008年7月17日（木）、18日（金）に東京大学理学部小柴ホール
にて開催されます。当初の参加申し込み締め切りは7月3日（木）でしたが、まだ席に
余裕がございます。締め切りを延長して

　参加申し込み締め切り：　7月11日（金）

と致します。奮ってご参加いただきますようご案内申し上げます。

●詳しくは　
http://annex.jsap.or.jp/tfspd/
をご覧ください。
※講演題目をクリックすると要旨がご覧になれます。

概要：
原子・分子クラスターイオンビーム技術は、数100個から数1000個の原子の塊（クラ
スター）からなるイオンを高速で固体表面に衝撃し、表面加工や表面分析に展開する
新しい技術で、“日本の独創技術”として注目されてきています。本セミナーでは、
原子・分子クラスターイオンの今までの研究の歩み、クラスターイオンと表面との相
互作用の特性の解説、応用技術としての半導体などのナノ加工技術・成膜技術の紹
介、クラスターイオンの特性を利用した有機薄膜表面分析への展開を紹介します。

プログラム
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　
7月17日（木）
10：00-10：50：原子・分子クラスターイオン技術の進展　    山田公(京都大)
10：50-12：00：クラスターイオンと固体表面との相互作用 -表面衝突現象、照射効
果-                     豊田紀章(兵庫県立大)
12：00-13：10：昼休憩
13：10-14：00：クラスターイオンの挙動に対する計算機シミュレーション　  青木
学聡(京都大)
14：00-14：40：クラスターイオンビーム照射による光学デバイスの高精度加工　
                                          鈴木晃子(日本航空電子)
14：40-14：50　休憩
14：50-15：30：DLC薄膜製造プロセスへの応用　                   北川晃幸(野村
鍍金)
15：30-16：10：磁性材料の無損傷加工　               角田茂(日立)
16：10-16：50：クラスタボロンビームのSiデバイスへの応用　川崎洋司（ルネサス
テクノロジ）

7月18日（金）
9：30-10：20：半導体イオン注入技術 -クラスターイオンビーム装置と応用技術-
丹上正安(日新イオン機器)
10：20-11：10：C60クラスタービームの発生とその特性　井上雅彦(摂南大)
11：10-11：30：休憩
11：30-12：20：金属錯体クラスターイオンビームの特性と表面分析への応用　藤原
幸雄(産総研)
12：20-13：40：昼休憩
13：40-14：30：新しいクラスターイオンとしての帯電液滴クラスターイオンビーム
-その原理と有機薄膜材料への応用-            平岡賢三(山梨大)
14：30-15：20：光電子分光法（XPS）における有機薄膜深さ方向分析へのクラスター
イオンビームの展開　                          飯島善時(日本電子)
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　
セミナー内容問合せ先：
日本電子（株）　電子光学機器営業本部　飯島善時
TEL 042-528-3353  FAX 042-528-3358
e-mail:iijima@jeol.co.jp

東京大学　理学系研究科物理学専攻　長谷川　修司
TEL/FAX　03-5841-4167
e-mail:shuji@surface.phys.s.u-tokyo.ac.jp